博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验
分类：技术文章 发布时间：2026-05-09
博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验北京——在2026年北京国际汽车展览会上，全球知名科技企业博世首次推出专为车辆近距离感知设计的新一代超声波芯片组。这款名为TB193与TB293的芯片组合，能够以更高的精度识别车辆周边障碍物，并完成对距离的精准测量。这也是行业内首次实现对超声波传感器原始信号…
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